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微量切削加工机理

  • 游离磨粒加工可以获得比一般机械加工更高的加工精度和表面质量,是通过选用低的加工压力,细或超细磨粒及弹性支承或黏弹性支承手段,进行微量切削,容易得到极小的加工单位。在加工过程中的每个加工点局部,均是以材料微观变形或微量去除作用的集成来进行。它们的加工机理是随着其加工应力涉及范围(加工单位)和工件材料的不均匀程度(材料原有的缺陷或加工产生的缺陷)不同而不同。可使用比材料缺陷,特别是比工件材料微裂纹缺陷还小的超细磨粒,因磨粒的作用力比引起材料破坏的应力还小.所以可获得高质量的加工表面。图8-1所示为不同加工.单位的变形破坏.目前超大规模集成电路半导体、磁头用的铁素体等磁性体、蓝宝石等压电体及诱电体和光学晶体等的表面加工均采用切除层很微细的游离磨粒超精密研磨与抛光加工方法完成。为了对此有定量理解,可将微细或超微细磨粒形状简化为圆锥体,如图8-2所示。金刚砂

  • 取a=60度,as=2000MPa, F=10-3N,则ap=0.35um。每颗磨粒载荷为F=10-3N,每1cm2(有600-6000颗磨粒)载荷相当于0.6-6N,如此小的力是很容易做到的。因此,得到小于0.3um的切深,这对精整和光整加工并不困难。故它能达到与检测精度相当的加工精度。
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